芯德科技可以根據客戶提供樣品進行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術服務。這一些系列完整的芯片解密方案，都建立在芯片解密技術中心的軟硬實力保證上，由一批資深專業軟、硬件研發工程師何反向研究工程師組成，擁有國家科學院反向研究工作背景和資源，加上專業級精確的邏輯功能分析和檢測設備與儀器，以及軟件的密碼算法系統，在芯片研究和反向設計上有獨到之處�；蛟谠�有芯片的基礎上進行部分改動設計然后依據現有工藝線的設計規則要求重新流片，可以通過對原有芯片進行壓縮面積、更改更細線寬，從而達到降低芯片成本的要求。 因有些IC已停產,但市場又有需求,此時只有重新開發此芯片,捷徑之一就是參考原來的芯片,進行再次開發；
公司主營：
軟件配套（芯片解密、單片機開發、芯片燒錄、打磨IC）
PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）
PCBA制樣（PCB生產、物料采購、SMT加工、PCBA樣機、PCBA調試）   
PCBA批量（PCBA中、小批量）
地址：深圳市福田區八卦嶺（八卦三路）532棟5樓                   
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